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超景深数码显微镜在半导体制造行业的应用
发布时间:2021/11/11 15:19:59   点击次数:640次

       半导体通过使用精密工艺进行制造。引线键合是其中一项制程,使用焊接金线、铝线或铜线将集成电路上的电极连接至引线框架。引线直径可能小至10微米,而且焊接精度需精确至2到3微米。焊接引线所需的精度等级意味着:即使轻微的振动也有可能造成接合不良,错位或接触不劳从而导致电子器件故障或失效,甚至引发整个电子部件的功能。制造商会检验半导体中的引线键合是否有缺陷,如引线断开、引线间距偏移、接合分离或剥离以及移位。因为半导体以大批量方式制造,因此一般用高速、自动化设备进行检验,提供每个芯片的结果(“合格/不合格”)?;岽由咧刑舫霭氲继宀涣计?,由质控部门使用光学显微镜或超景深数码显微镜进行详细检查。
  超景深数码显微镜的电动变焦光路结合了先进的观察功能,可实现六种观察方法和对比度增强功能:明场、暗场、MIX、偏光、简易偏振和微分干涉。偏光观察和对比度增强功能可以突出样品表面的不规则和轮廓形貌。例如,此功能可用于在观察晶圆表面较大的不规则形状与细微破损和划痕之间快速切换。从而用户可以观察到使用其他方法难以检测到的对象。
  超景深数码显微镜的成像质量更好、效率更高、机械性能更加稳定,并且更加环保。这是一款为工业质量控制领域及高端研究方向的客户提供的一项全新解决方案??啥匝方腥上?,数码变倍及光学变焦、让数码显微镜实现了无极连续变倍,并可快速便携地对样品进行二维、三维的观察和测量。

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